焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中的，如果焊锡温度过低，焊锡可能不会充分熔化，导致冷焊、虚焊等问题，焊点的机械强度和导电性都会受影响。如果焊锡温度过高，焊点可能会出现过度氧化，导致焊接部位脆化、焊点变脆，影响焊接的可靠性。所以对锡焊温度进行温度监测是十分必要的。目前比较推荐的方式是使用红外热像仪进行焊锡温度监测，其优势明显。

锡焊温度红外热像仪监测系统的优势：

• 非接触式测温

红外热像仪采用的是非接触式测温的方式，不需接触锡焊位置，不会对焊锡过程造成干扰，并且适用于高温环境，保证了测量的安全性和准确性。

• 实时温度监测

红外热像仪响应快速，能实时监测到焊锡的温度变化，生成热成像画面，显示焊接区域的详细温度分布情况，以便工作人员可以随时查看当前焊锡温度，及时调整工艺。

• 异常温度预警

红外热像仪监测系统可以设置报警温度，对于焊锡过程中的过高或过低温度设置报警值，当热像仪探测到异常的温度后，立即报警，提示工作人员处理，保证焊锡温度始终处于优质范围内。

• 温度数据自动记录分析

红外热像仪焊锡温度监测系统可以自动记录监测到的数据，无需人工手动记录，自动分析热像图整个画面或特定区域温度变化趋势，自动捕捉/温度点，便于后续分析和焊锡工艺改进，这有助于质量控制和生产流程的持续优化。

红外热像仪用于锡焊温度监测，可以辅助锡焊温度处于合理范围内，及时发现并纠正温度偏差，减少生产过程中的停机时间和返工次数，可以减少不合格产品的产生，提高生产线的稳定性和效率。