在电子研发检测中，温度是一个十分重要的参数，几乎所有的电子器件的可靠性都和其温度特性相关，哪怕是极其微小的器件温度变化，都可能对电子器件的正常运行造成很大的影响，而过热则很大概率引发主板故障。所以在电子元器件体积日渐变小的趋势下，精准发现温度异常是十分必要的。

非接触检测的热像仪是个不错的工具，它更像是科学家的“超级眼睛”，帮助他们看到常规方法无法捕捉到的细节，能够捕捉到非常细微的热图像。这就像一台超级显微镜，不仅能看到物体的表面，还能了解它们的热性能。你可以清晰地看到电子器件每一个微小的热变化，仿佛置身于一个微型世界。

红外热像仪在电子研发检测的具体应用：

1. 电路板设计与优化

热分布分析、热量集中区域定位、器件选型

2. 电子元器件性能评估

温度漂移、过热保护、热循环测试

3. 产品故障诊断

短路、接地不良、焊点质量、过热失效

4. 电子产品可靠性测试

热冲压测试、温度循环测试

5. 电子产品老化测试

加速老化测试、故障模式分析

除此之外，红外热像仪在电子研发检测方面还有其他的应用，包括电源系统的效率和散热情况检测、监测电池组的温度分布、检测电机的温升情况等等。

红外热像仪在电子研发检测中的优势，相对其他的方式也是十分明显：

• 非接触式测温

红外热像仪采用的是非接触测温的方式，不会对电子元器件造成影响，避免对电路造成干扰

• 多点检测

红外热像仪可以进行点测温、线测温、区域测温， 可以对整个电路板或设备进行快速扫描，迅速发现温度异常区域。

• 温度信息实时显示

红外热像仪测得温度数据后，同步生成直观的热成像温度画面，工作人员可以随时查看。

• 测温精准

红外热像仪具有的温度分辨率，可以检测出微小的温度差异，有助于发现潜在的故障隐患。

红外热像仪通过对物体表面的热(红外电磁辐射)分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的工具。