北京信息科技大学选用我司非接触式测量仪WDK2010-Z

用途：

WDK2010-Z非接触式三维测量显微镜适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解析率达0.0005mm。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的仪器。

特点:

WDK2010-Z非接触式三维测量显微镜以裂像聚焦指示器为测量原理, 采用高精度光学聚焦点检测方式进行非接触高低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场，微分干涉，金相，偏光等多种观察功能。所以对极细微的间隙高低差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕、以及金相组织进行观察。