背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，多用于封离后的电子器件、半导体器件等全密封件的无损检漏技术中。

其检漏过程基本上可分为充压、净化和检漏三个步骤。

      1、充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的增高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。

      2、净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。

      如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。

      在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。

     3、检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将氦质谱检漏仪与真空室相连接后进行检漏。

      抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小