PCB电路板激光焊锡中助焊剂残留的清洗方法

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，在pcb线路板上锡的工艺中有浸锡，印刷过回焊炉，还有一种是机器焊锡机焊接或手工烙铁焊接这几种，但不管是哪一些工艺焊接后的PCB板上或多或少都会有一些残留。

这些残留物可能是焊渣也可能是松香之类的助焊剂，清理则是完成焊锡工作后去除板子上多余的残留物，无论是哪种焊接方式，助焊剂的残留是无法避免的。而选择性激光焊锡机相对于传统的焊接机器的优势在于，激光焊锡过程除了助焊剂，无锡渣、无锡珠等残留焊渣产生，这为后续的PCB线路板的清洗，减少了清洗难度。对于具体的电路板上助焊剂残留清理的操作方法我们也搜集了一些资料，介绍如下：

助焊剂的危害：一方面，助焊剂的残留可能导致电路板表面的腐蚀，损害电路的可靠性。另一方面，助焊剂残留可能引起电路的电性能下降，影响设备的性能。因此，处理助焊剂残留的问题是至关重要的。处理的主要方法通常有以下五种清洗方式：

1. 水洗法

水洗法是较常见的清洗方式。它使用纯水或去离子水将助焊剂清洗掉。

流程：预洗→水基清洗剂喷淋/超声→纯水漂洗→干燥。

优势：无VOC排放，符合RoHS/REACH。

挑战：需干燥，否则引发电化学迁移。

2. 溶剂清洗

溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。

原理：利用有机溶剂溶解/剥离残留物。

推荐溶剂：

醇类(异丙醇IPA)：成本低，对松香型残留有效。

碳氢溶剂(环保型)：低毒性，适用于精密清洗。

改性醇/醚类溶剂(如乙二醇醚)：对顽固残留渗透力强。

3. 免清洗工艺

免清洗工艺是指通过对印制电路板和电子元器件等原材料的质量控制、工艺控制，替代工艺具有改造成本低、生产运行成本低、对环境友好等特点。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业较适合改用免清洗工艺。而且改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，可使运行费用较大降低。

4.超声清洗

超声清洗是一种有效的清洗助焊剂残留的方法。将待清洗的物体放入超声清洗器中，加入适量的清洗剂，打开超声波，通过超声波的震动和涡流效应，可以清洁助焊剂残留。

适用场景：高密度PCB、底部填充元件下方残留。

5.等离子清洗(应用)

原理：低温等离子体分解有机物。

适用：无法接触溶剂的超精密板(如MEMS传感器)。

局限：设备成本高，需真空环境。

以上就是松盛光电为大家介绍的清除锡渣或助焊剂残留的清洗方法，这里松盛光电提醒大家，清洗助焊剂残留时要遵循安全操作规程，并根据具体情况选择合适的清洗方法。在清洗前，较好先阅读助焊剂和清洗剂的使用说明，并进行适当的测试，以确保不会对物体表面造成损坏。