在激光锡焊中，fpc软板焊接pcb板是非常常见的一种应用。通常有两种方式可供选择，点锡膏激光焊接和送锡丝激光焊接。那么如何正确的选择焊接方式呢?松盛光电来给大家介绍一下。

FPC软板与PCB硬板图示

焊接精度对比

激光锡丝：激光作为热源可实现高精度焊接，焊点更加精确稳定，能较好地控制锡料的熔化和凝固范围，对于焊盘间距较大且形状规则的简单焊点，能够精准地将锡丝熔化在焊接部位，形成饱满、牢固的焊点。

激光锡膏：虽然也能达到较高精度，但由于锡膏本身是膏状，在激光照射熔化过程中，锡膏的流动和扩散相对较难精确控制，特别是在焊点边缘部分，可能会出现锡料略微超出焊盘边界的情况 。不过，对于一些间距较小、形状复杂的焊点，锡膏能够更好地填充焊缝，适应性更强。

焊接强度对比

激光锡丝：激光锡丝焊接的焊点饱满，与焊盘润湿性好，锡丝熔化后能够与焊盘和 FPC 的铜箔形成良好的冶金结合，从而提供可靠的电气连接和机械强度，在承受一定外力或振动时，焊点不易松动或脱落。

激光锡膏：锡膏中含有助焊剂等成分，有助于提高锡料与焊盘之间的润湿性和结合力，且锡膏能够充分填充焊接缝隙，使焊点与焊盘之间的接触面积更大，进一步增强了焊接强度，形成牢固的连接，保证了焊点在长期使用过程中的稳定性。

送丝导丝机构模组图示

焊接速度对比

激光锡丝：对于单个焊点的焊接速度相对较快，特别是在焊盘间距较大、焊点分布较为分散的情况下，激光可以快速地熔化锡丝完成焊接，无需像锡膏那样进行繁琐的涂覆和预处理工作。

激光锡膏：在处理密集焊点时具有明显的速度优势，可采用拖焊或扫描焊等方式，一次性对多个焊点进行焊接，大大提高了焊接效率，其焊接速度是点焊速度的一倍以上，能够满足大规模生产中对高效焊接的需求。

焊接外观对比

激光锡丝：焊点形状较为规整，通常呈现出饱满的半球形或近似半球形，表面光滑，无明显的毛刺或锡珠飞溅现象，外观质量较好，有利于提高产品的整体美观度和可靠性。

激光锡膏：如果焊接参数控制不当，容易出现炸锡、飞溅从而形成锡珠，可能会导致焊点表面不平整，有锡珠残留，甚至会造成相邻焊点之间的短路，影响焊接质量和产品性能，需要严格控制焊接工艺参数以获得良好的外观效果。

成本方面对比

激光锡丝：激光锡丝的成本相对较低，且无需额外的涂覆设备和材料，降低了生产成本，对于一些对成本敏感的应用场合，如消费电子产品的低端产品线等，具有较大的优势。

激光锡膏：锡膏的成本相对较高，而且还需要配备专门的点胶设备或刮板等工具来进行锡膏的涂覆，增加了设备投资和生产工序，导致整体成本上升。不过，在一些对焊接质量和效率要求较高的产品制造中，激光锡膏焊接的综合效益仍然较为显著。

激光锡膏图示

适用场景对比

激光锡丝：更适合于焊盘间距分散大、焊盘形状简单的焊接场合，以及对生产成本控制较为严格的项目，如一些普通的电子玩具、简单的电子控制板等产品的生产。

激光锡膏：则更有利于需要适应复杂形状焊点、提高焊接效率和精度的场合，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子等对产品质量和可靠性要求较高的领域，如手机主板上的密集芯片封装、汽车电子控制单元中的小型化电路板焊接等。

相信大家已经了解了激光锡丝焊接和锡膏激光焊接的优势和局限性，可以根据实际的情况，选择不同的焊接方式。最终是要在保证焊接质量，成品率和效率的基础上，再去控制成本。松盛光电在激光锡焊领域深耕十多年，对工艺和设备方面有丰富的积累和经验。有系统的解决方案，可咨询我们提供可靠的建议。