储能电子PCBA加工中关键控制

储能电子PCBA加工中关键控制

  PCBA加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、测试等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是储能电子加工中非常重要的一个，那么储能电子PCBA加工关键控制有哪些呢？

一、PCB电路板

  接到PCBA加工的订单后主要是针对Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），如果不予重视，不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。

二、PCBA来料的元器件采购和检验

  需要严格进行PCBA来料检验，确保部件。包含一下几点：

1、PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

2、IC：检查丝网印刷与BOM是否相同，并进行恒温恒湿保存。

3、其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

三、SMT贴片加工

  焊膏印刷和回流炉温度控制系统是SMT贴片加工的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网，并且严格控制AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

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四、DIP插件加工

  在插件过程中，对于过波峰焊的模具设计是关键，需要利用模具极大限度提高良品率。

五、PCBA测试

  对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。测试环节格外重要，需要根据测试要求提供合格的治具，严格把控测试数据，提高PCBA产品的可靠性和使用寿命。

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