SMT贴片加工中如何有效避免焊接不良现象

  SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。焊接作为SMT贴片加工中的重要环节，焊接质量会直接影响整个PCBA的产品质量。为了避免出现焊接不良从而对品质造成影响，安徽smt贴片加工厂_安徽英特丽小编总结了以下几点，可以有效避免焊接不良现象。

1、助焊剂使用

  在相关工艺实施的过程中如果助焊剂使用过多会引发下焊脚是否稳定的问题，严重的话可能还会出现腐蚀或者电子转移等。

2、回流焊温度

  温度也是焊接过程中很重要的一步，温度设定太高会导致焊盘翘起，焊料加热过度会损伤贴片，因此要注重温度的设定，设定好适合的温度也是对加工质量尤为重要。

3、引脚细节

  在加工过程中，引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘翘起、分层或者凹陷等问题。所以在焊接的过程中为了保证smt贴片加工的质量不需要过于用力，只需要将烙铁头与焊盘接触即可。

4、焊接加热桥

  在贴片加工中的焊接热桥是起到阻止焊料形成桥接的作用，如果在这一过程中出现差错，会导致焊料分配的不均。正确的焊接方法是将烙铁头放在焊盘的引脚中间，使锡线靠近烙铁头，等锡膏熔化时将锡线移到焊盘与引脚之间，烙铁放在锡线之上，这样才能产生良好的焊点，减少对加工的影响。

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