SMT贴片加工中影响回流焊接因素分析

  回流焊接是SMT贴片加工中的核心焊接工序，目的是将已经贴装在PCB焊盘上的表面贴装元器件(SMD)，通过高温加热是焊膏融化并润湿焊盘与元器件引脚，冷却后形成牢固的机械和电气连接。核心流程有：焊膏预置—元器件贴装—回流焊炉加热。下面就由专业SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理影响SMT贴片加工中回流焊接的因素分析结果。

1、焊膏的黏度

  黏度效应好的锡膏，其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的不良影响，能够有效防止锡膏崩塌，提高焊接品质。

2、焊膏的抗氧化度

  焊膏在使用过程中，如果过度的暴露在空气中，其表面会发生氧化，而焊接不良出现率与焊膏氧化物的百分比成正比，所以需要避免焊膏与空气过度接触，出现氧化影响焊接品质。

3、焊料的颗粒度

  如果含有大量的20μm以下的粒子，则焊料颗粒的均匀性不一致，这些颗粒具有较大的相对面积，非常容易氧化，并且可能形成焊接不良。所以在选用焊料时，需要严格把握其颗粒度，避免对pcba板焊接造成不良影响。

4、焊膏的吸湿度

  一般来说在使用焊膏前要做好准备工作，准备工作一般有两步：一是将其从冰箱取出时，不要立即打开使用，要行回温，再使用；二是在使用前要充分搅拌锡膏，随后进行使用。

5、助焊剂的活性

  助焊剂的活性是影响焊接品质的关键因素，当活性过低时可能会造成焊接不良。

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