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ACF专用热压绑定硅胶皮

2026年04月14日 09:32:16      来源:深圳市仁山科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:0

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产品概述(CONSTRUCTION)

CS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚
度均匀,延展性、回弹抗形变性能优良。特别适合作为 FOG(FPC on Glass)过程中的缓
冲、导热垫片使用。

产品用途(APPLICATION)
适用于 LCD /LCM、Touch panel 和太阳能模组的 ACF 热压邦定工艺(热压导电膜、柔性
电路板、ITO 导电玻璃等),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,
同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。


产品特点(CHARACTERISTICS)
● 耐压耐温性能佳,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复使用多达数十次。
● 压力传递均匀,导热效果稳定。
● 非粘贴性,在 FPC(柔性电路板)、TAB 的 Bonding 过程中与 ACF,SUS 和玻璃具
有良好的离型性。

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