近现代接近传感器制造工艺分类

有四种接近传感器，即集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。

　　1、集成传感器

　　集成的传感器生产工艺，以及生产的标准硅基半导体集成电路的过程基本上是相同的。通过集成的方法制造传感器，它可以得到更小的体积和集成更多的功能，和集成的传感器的一部分，可以有一部分的处理功能，处理测得的信号。

　　2、薄膜传感器

　　薄膜传感器的制备涉及到的技术，如纳米技术、薄膜传感器的制作方法是在介质基板上，用感光材料来形成一层薄膜。薄膜传感器也可用于生产的一些电路系统，这需要使用混合技术。

　　3、厚膜传感器

　　厚膜传感器和薄膜传感器是相应的，并且在衬底上形成薄膜。不同的是，厚膜传感器是在陶瓷制造的基板上，并与敏感材料的尺寸。厚膜传感器的制造材料是铝，经过热处理后形成的涂层，可以形成厚膜。

　　4、陶瓷传感器

　　陶瓷传感器新技术的应用是传统的材料，是使用，陶瓷传感器，陶瓷材料是陶瓷，也被称为高技术陶瓷，陶瓷传感器制造商主要依赖于标准的陶瓷技术或不同的溶胶，完成后的高温烧结成型元素的适当的操作准备。

　　该传感器的制造工艺与厚膜传感器和陶瓷传感器的制造工艺有着很大的相似性，因此可以理解为一种陶瓷传感器制造过程的变形。目前还没有明显的优势和劣势，各种制造工艺的传感器，每个制造工艺有其自身的优点和缺点，但目前的厚膜和陶瓷技术更广泛地使用。