广告招募

当前位置:中美贸易网 > 技术中心 > 所有分类

​GB/T 5593电子元器件结构陶瓷材料抗折试验

2022年09月13日 13:10:11      来源:珠海市三思泰捷电气设备有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:100

分享:



陶瓷材料,被广泛应用于电子元器件领域,如装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等场合。国标GB/T 5593-1996就是关于电子元器件结构陶瓷材料的相关规定。其中,陶瓷材料有抗折强度的性能要求,其试验数据通过试验机来测量。

测量陶瓷材料抗折强度时,支点间的距离应为5cm,负荷加载样品中心,负荷增加的速度不大于39N/s,测量误差不超过正负10%。

抗折强度计算公式:


版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:中美贸易网"的所有作品,版权均属于中美贸易网,转载请必须注明中美贸易网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。